沐鳴主管:_不用再換新手機?工程師研發出樂高式可拆卸手機芯片

版權所有,未經許可不得轉載,  如果上述工程師研發的樂高式芯片能夠投入到量產,那將對手機產業產生革命性的顛覆。當前主流手機芯片分別為:蘋果A系列、高通驍龍系列、海思麒麟系列、三星Exynos系列以及聯發科天璣系列,眾多的芯片讓消費者目不暇接。試想,在你的手機變卡后直接掏出當下最新款的芯片像更換手機卡一樣換上,就能讓你的愛機重獲新生,那是多麼的神奇。,  新設計採用的是光傳輸信息,因此,該芯片可被重新配置,元件層也可被堆疊。在智能电子設備更新日益加快的時代,很多人換手機的速度也隨之增加,其中,芯片的換代以及老化是導致這一現象最主要的原因之一,這對消費者的錢包以及環境來說並不友好。,  【CNMO新聞】大家應該聽說過可拆卸式的模塊化手機,這給手機帶來了更多個性化配置,但是,你們知道芯片也可以DIY嗎?據CNMO了解,近日,麻省理工學院的工程師已經朝向芯片模塊化的願景邁出了一步,他們採用了類似樂高的設計,設計出可堆疊、可重新配置的人工智能芯片。這種設計能夠使得智能設備的半導體芯片始終保持最新狀態,同時又能減少电子垃圾。相關成果已經發表在近期的《自然-电子學》雜誌上。